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深圳市维佳芯片返修科技有限公司

PCBA拆解,换料,IC整脚,BGA植球,BGA脱锡,IC镀脚,IC翻新,FLASH整脚,芯片磨字盖面,QFN...

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  • 公司类型:

    私营独资企业 (生产商)

  • 经营模式:

    生产商

  • 荣誉认证:

       

  • 注册年份:

    2010年

  • 主营产品:

    PCBA拆解,换料,IC整脚,BGA植球,BGA脱锡,IC镀脚,IC翻新,FLASH整脚,芯片磨字盖面,QFN...

  • 公司地址:

    广东省深圳市龙华区观澜街道环观南路596号怡力科技园A栋5楼

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  • 联系人:李先生
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深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米,成员60多人,是一家正规注册的芯片返修公司。 我司专业从事芯片返修。主营业务CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等)服务。 现已启动自动化机械植球,良率及效率更高。并配备了标准百级无尘室,无尘工作台。为您企业带来更高的效益。降低运营成本,实现利益化。 我司目前合作的芯片厂商数家,并获得芯片封装厂返修。合作的CCM厂商百余家,成熟的返修工艺、技术团队! 欢迎来电咨询,来厂指导!

公司档案
公司名称: 深圳市维佳芯片返修科技有限公司 公司类型: 私营独资企业 (生产商)
所 在 地: 广东 / 深圳市 / 宝安区 公司规模: 50-99人
注册资本: 300万人民币注册年份: 2010
资料认证:    
保 证 金: 已缴纳 0.00
经营模式: 生产商
经营范围: PCBA拆解,换料,IC整脚,BGA植球,BGA脱锡,IC镀脚,IC翻新,FLASH整脚,芯片磨字盖面,QFN清洗,BGA除胶,CPU植球,DDR植球,EMMC植球,电容屏清洗,主控芯片植球,感光芯片划伤修复,IC清洗,IC编带
采购的产品: 加热台|风枪|烙铁|锡膏|锡球
主营行业:
加工 / 电子加工
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